盛合晶微半導體實現大尺寸芯片晶圓級全RDL無基板封裝量產

盛合晶微半導體（江陰）有限公司（以下簡稱“盛合晶微”），一家位于江蘇省江陰國家高新技術產業開發區的領先先進封裝測試企業，發揮多層細線寬RDL再布線加工技術的優勢，與豪微科技公司合作，實現了近存計算芯片大尺寸全RDL走線封裝結構的量產，標志著在國內率先成功實現以晶圓級扇出封裝代替傳統的基板封裝，提供了大尺寸運算芯片封裝結構的雙重選擇，也拓展了高效運算芯片客戶的供應鏈產能保障能力。

此次封裝的布谷鳥2芯片尺寸達到800mm2，成品尺寸達到1600mm2，采用了盛合晶微4層RDL再布線加工工藝。相比于傳統封裝，先進封裝具有提升芯片功能密度、縮短互聯長度和進行系統重構的功能優勢，此次與豪微科技公司合作全RDL走線的成功量產，是盛合晶微先進封裝工藝平臺在產業領域實踐的新突破，將有助于進一步拓展先進封裝在人工智能、區塊鏈、3D空間計算以及8K高清等新興市場領域的應用，也進一步滿足即將到來的元宇宙時代井噴的計算需求。

以先進的12英寸高密度凸塊和再布線加工起步，致力于提供世界一流的中段硅片制造和測試服務，并持續發展先進的三維系統集成芯片（3D Packaging）加工業務，盛合晶微擁有自主知識產權的SmartPoser?多芯片集成加工平臺在越來越多的產業領域取得實質性進展。

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