中小型半導體廠，排隊等設備交期

ASML 首席執行官Peter Wennink示警，未來兩年關鍵芯片制造設備可能短缺，引爆半導體業界新一波「搶設備大戰」。不具名的業者透露，一線大廠具有相對談判籌碼，取得機臺腳步會比較順遂；但中小型廠商相對就必須「照規矩來」，只能按照設備商給予的交期乖乖排隊。

關于先進制程所需的極紫外光（EUV）機臺設備，臺積電并沒有對外揭露累計采購數量。據了解，目前臺積電部分7納米制程與5納米制程均使用EUV設備，未來量產的3納米制程也會采用。

業界人士分析，臺積電、三星、英特爾都是ASML EUV機臺積極采購者，其中，臺積電是ASML最大客戶。對于機臺設備引進相關情形，臺積電昨日表示，從疫情發生以來，供應鏈備受挑戰，公司會持續與設備商緊密合作。

臺積電今年資本支出估計介于400億美元至440億美元，再創新高，其中，七至八成包含2納米等先進制程投資，一成約用于光罩與先進封裝等，其余則為特殊制程投資。

另外，聯電先前指出，由于設備交期受到疫情影響明顯拉長，2021年實際資本支出18億美元，低于原先預期的23億美元，在相關支出遞延到2022年的情況下，公司預期2022年資本支出將上修至30億美元，年增67％。

力積電今年資本支出將達15億美元，其中97%用于銅鑼12吋廠，3%用于8B廠擴產，銅鑼廠目標今年第4季完成土建、廠務安裝，移入機臺。

由于采購機臺成本高，力積電明年資本支出預估將超過15億美元。

ASML CEO：未來兩年設備都將短缺

據該行業最重要的供應商之一ASML稱，由于供應鏈難以提高產量，芯片制造商數十億美元的擴張計劃將受到未來兩年關鍵設備短缺的限制。

“明年和后年都會出現短缺，”ASML的首席執行官 Peter Wennink說。“我們今年將比去年出貨更多的機器，并且明年的機器比今年多。但是，如果我們只看需求曲線是不夠的。我們確實需要將我們的產能大幅提高50% 以上，但這需要時間。”

ASML 的機器用于將電路蝕刻到硅片上。“它是半導體供應鏈中最關鍵的一家公司，”Radio Free Mobile 的技術分析師 Richard Windsor 說。“它是硅芯片的印刷機。” 

Wennink表示，ASML正在與其供應商一起評估如何增加產能。他說，目前尚不清楚所需的投資規模。ASML 擁有700家產品相關供應商，其中200家是關鍵供應商。

他發表此番言論之際，半導體行業正在加快對新生產的投資，以應對全球芯片短缺和需求激增的局面。分析師預計，到2030年，市場將翻一番，達到1萬億美元。

英特爾上周表示，將根據需求在歐洲投資約 330 億歐元用于制造和研究，到本世紀末將增至800億歐元。它還宣布計劃投資 400 億美元擴大在美國的芯片制造。

這家美國芯片制造商正在努力追趕行業領導者臺積電，后者在未來三年內投資超過1000 億美元。據政府稱，三星已表示將在本世紀末投資1500億美元擴大生產，這是150多家韓國公司預計投資510億韓元（4210 億美元）的一部分。

美國和歐洲也計劃數百億美元支持芯片制造，以減少對亞洲制造商的依賴。

英特爾首席執行官Pat Gelsinger 承認，設備短缺給公司的擴張計劃帶來了挑戰。他說，他就短缺問題與Wennink直接接觸，英特爾已派出自己的制造專家到該公司幫助加快生產。

“今天這是一個約束，”他告訴英國《金融時報》。但他強調，仍有時間解決這個問題。建造芯片工廠的外殼需要兩年時間。“然后你在第三年或第四年開始用設備填充它，”他說。

Wennink同意仍有一段時間來擴大供應鏈的產能，因為許多新的制造設施在 2024 年之前不會投產。但這并不簡單。例如，ASML 設備中最復雜的組件是由德國制造商卡爾蔡司制造的鏡頭。

“他們需要制造更多的鏡頭，”Wennink說。但首先，公司必須“建造潔凈室；他們需要開始申請許可；他們需要開始組織新工廠的建設。一旦工廠準備就緒，他們需要訂購制造設備；他們需要雇人。然后制作鏡頭需要超過 12 個月的時間。”

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