2022年東莞：重大芯片項目！

半導體行業聯盟 2022-02-28 19:57

近日，東莞市發改委公布2022年東莞市重大項目計劃。2022年東莞將安排市重大建設項目546個，總投資6283.3億元，年度計劃投資866.9億元；安排市重大預備項目216個，估算總投資 3107.5億元。

2022年重大建設項目包括：

安世中國先進封測平臺及工藝升級項目：主要從事生產半導體分立器件及半導體功率器件，年產量78億粒，計劃總投資18.08億元，預計2023年11月投產。

廣東生益科技股份有限公司松山湖第一工廠第八期5G高頻高速基材料研發及產業化高密度封裝載板用基材料項目：第八期項目主要建設高性能剛性覆銅板及粘結片生產，初步設計規模為年產封裝載板用基板和類載板520萬平方米及年產商片粘結片1050萬米。預計2023年12月投產。

歐菲光電影像產業項目：項目建成后將用于光電子器件研發制造，產品為光電子器件等。預計2024年11月投產。

歌爾股份華南智能制造項目 ：建設生產廠房占地面積147455.78、建筑面積348248.59、生產智能穿戴設備、無人機和機器人、智能聲學產品，投產后年產值約40億。

生益電子股份有限公司東城廠（四期）5G應用領域高速高密印制電路板擴建升級項目：用于生產5G應用領域高速高密高端印制電路板。項目投產后，預計月產3.72萬平方米

第三代半導體襯底及裝備產業化項目：項目預期達成后，將實現圖形化藍寶石襯底年產量約6120萬片（折合2英寸）。項目計劃2023年12月投產。

東城利揚芯片集成電路測試項目：主要內容及產品名稱為集成電路晶圓測試與芯片成品測試，投資總額131519.62萬元；生產設備選型主要采購國際知名廠商的主流機型，投產后預計晶圓測試產能為200萬片/年；芯片成品測試產能為45億顆/年；預計項目達產產值64571.98萬元。計劃2022年8月開工， 2025年7月投產。

氣派科技二期廠房及先進集成電路封裝測試項目：氣派科技擬建設二期廠房約86180平方米、輔助用房2310平方米，擬購買22000萬元集成電路封裝測試設備，主要生產QFN、DFN、SIP等先進封裝測試產品，預計年產15億只。項目計劃2025年3月投產。

2022年重大預備項目包括：

OPPO芯片研發中心項目：項目用地約404畝，建筑面積800000平方米，主要建設OPPO芯片研發中心，包括芯片研發中心、芯片實驗測試中心、半導體裝備研究中心、5G終端研發中心、人工智能研發中心及企業人員生活設施配套等。計劃總投資45億元，預計 2022年12月開工， 2026年12月投產。

先進半導體產業化項目：項目主要從事IC封裝設備，光通信封裝設備，MiniLED巨量轉移設備,功率器件及第三代半導體設備,存儲封裝設備等高端半導體裝備的研發和制造。計劃投資10億元，預計2023年3月開工，2025年3月投產。

本次項目計劃在產業工程方面，體現了東莞聚焦“科技創新+先進制造”推動高質量發展，始終堅持制造業立市不動搖的決心。為了在科技自立自強、產業支柱培育等 “大戰略”上跑出加速度，2022年的重大項目計劃高度聚焦科技含量高，技術水平強的產業項目，如新一代信息技術產業方面的OPPO智能制造中心、vivo研發中心等項目，將進一步賦能東莞市移動通訊產業向更高端的智能化、數字化生產轉型升級。

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