9月19日，在合肥政府領導們支持下，經過金源伙伴們103天的積極籌備，合肥金源半導體科技有限公司項目投產儀式在新橋集成電路產業園順利舉行。

金源半導體科技有限公司董事長劉亞在致辭中表示，無論從半導體產業的發展趨勢，還是半導體零配件市場的格局對比看，中國在半導體產業的崛起之勢已然顯現。根據《國家集成電路產業發展推進綱要》，中國芯必定要實現大跨越發展，這些都充分表明了中國發展半導體產業，加速國產替代自給自足的決心。金源半導體將滿足芯片制造行業對高端零部件的需求，從延伸與統合兩個維度豐富和發展產品線，實現全供應鏈本土化，持續助力中國芯！

聲明：本文版權歸原作者所有，轉發僅為更大范圍傳播，若有異議請聯系我們修改或刪除：zhangkai@cgbtek.com